方案簡介
Solution brief
基于AI視覺的晶圓檢測/貼裝方案可實(shí)現(xiàn)檢測晶圓外觀缺陷和尺寸,并將良品按一定的角度、位置、間距和方向貼裝到PVC盤,輸出內(nèi)含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游廠家生產(chǎn)使用。晶圓是尺寸為0.9*0.81mm的銅片,需要檢測正反兩面。因晶圓尺寸小,CT要求高,所以采用貼片機(jī)配合光學(xué)檢測完成。
方案功能
Solution function
方案亮點(diǎn)
Bright spot
應(yīng)用場景
Application scenario
工業(yè)案例
Project case
晶圓檢測實(shí)施現(xiàn)場
晶圓檢測實(shí)施現(xiàn)場
晶圓檢測實(shí)施現(xiàn)場